三星電子「寒冬」，開啟裁員度日？
雖然預告了三季度營收和凈利潤將實現(xiàn)增長，但三星電子的業(yè)績還是令投資人們失望了。
近日，三星電子發(fā)布2024年Q3業(yè)績預告，三季度三星電子營業(yè)利潤預計9.10兆（本文指萬億）韓元 ，同比增長274%，環(huán)比下降12.8%，未達此前市場預計的11.5兆韓元。與此同時，營收也低于預期，為79兆韓元，低于市場預測的81.57兆韓元。
業(yè)績預告發(fā)布后，三星副董事長、設備解決方案部門負責人Jun Young-hyun罕見發(fā)表致歉聲明稱：“我們引起了人們對公司技術競爭力的擔憂，有人開始談論三星面臨的危機。作為行業(yè)領導者，我們對此負有全部責任。”
作為全球最大的存儲芯片制造商，三星電子巔峰時期曾獨占全球45%以上的內(nèi)存市場。然而近兩年來，伴隨三星電子先進制程芯片及AI芯片領域的進展緩慢，快速崛起的傳統(tǒng)設備廠商以及AI芯片廠商，快速搶占了大量本屬于三星電子的市場份額。
公司領導人也不得已出面道歉的背后，昔日的存儲霸主，究竟怎么了？
踏空“AI”，業(yè)績令市場大失所望
在三星電子的業(yè)務結(jié)構(gòu)中，以TV電視、冰箱、洗衣機、智能手機及電腦等消費電子及家電產(chǎn)品組成的DX事業(yè)部，和以DRAM、NAND閃存、移動AP等組成的DS事業(yè)部，是公司最大的兩大業(yè)務板塊。據(jù)三星電子2023年披露報告，DX、DS兩大事業(yè)部分別貢獻了三星電子65.7%和25.7%的收入。
不過此次三季度業(yè)績預告，三星電子將業(yè)績預告不及市場預期的責任，主要指向了DS事業(yè)部。三星電子解釋稱：“DS部門業(yè)績因各種一次性事件而連續(xù)下降，包括為激勵措施所做的準備。”此外，三星電子還指出：“由于一些移動客戶進行庫存調(diào)整以及中國內(nèi)存公司對舊產(chǎn)品供應的增加，導致存儲業(yè)務業(yè)績下滑。”
不過在業(yè)內(nèi)人士看來，影響三星電子業(yè)績預期走弱的原因，更多的還是“沒能抓住AI熱潮所帶來的獲利機會”：一方面，三星電子沒有自己的AI芯片，因此需要依賴于英偉達、AMD等外部供應商供應；另一方面，三星的晶圓代工業(yè)務因尖端制程良率不夠等問題，一直未能拿到英偉達等AI芯片大廠的代工訂單，導致該部分短板一直未能得以補全。
此外，在存儲芯片業(yè)務上，伴隨著新一輪生成式人工智能技術熱潮的崛起，三星在AI芯片大廠急需的HBM高帶寬存儲器芯片方面進展緩慢，也落后于競爭對手SK海力士。
“HBM通過3D堆疊技術，將多個存儲芯片堆疊在一起，不僅大幅減少了存儲芯片的空間占比，也降低了數(shù)據(jù)傳輸?shù)哪芎模瑫r還能提升數(shù)據(jù)傳輸效率，使AI大模型能24小時不間斷高效運行，這些特性使HBM成為大廠布局大模型時的核心采購對象，但三星電子在這一輪AI浪潮當中的探索，已落后于競爭對手。”一位半導體行業(yè)人士在與新浪科技溝通中直言。
該人士援引今年8月初流出的市場消息稱：“彼時消息稱三星HBM3e最快兩個月內(nèi)獲得英偉達認證，但SK海力士今年一季度就已開始量產(chǎn)HBM3e并向英偉達供貨。”在業(yè)績預告中，三星電子也坦露：“HBM3E業(yè)務對主要客戶的啟動比我們預期的要晚”，而這也進一步驗證了市場的猜測——作為全球最大規(guī)模存儲芯片制造商，三星電子目前沒有能拿得出手的HBM拳頭產(chǎn)品。
另有芯智訊創(chuàng)始人楊健向新浪科技指出：“除了AI需求相關的存儲在增長，其他傳統(tǒng)的存儲需求已經(jīng)開始疲軟，存儲芯片之前每季兩位數(shù)百分比的價格上漲，現(xiàn)在已經(jīng)漲不動了，消費類的需求并沒有多少增長。”
“踏空”新一輪AI技術發(fā)展帶來的獲利機會，三星電子的業(yè)績表現(xiàn)也更容易受到智能手機、PC電腦等當前市場需求放緩產(chǎn)品的影響，也不再被市場寄予厚望。
3個月跌超9000億元，開始裁員度日？
在公布盈利預期后，三星電子股價持續(xù)走低，當天下跌1.2%。事實上，三星電子近期的市場表現(xiàn)，也早已創(chuàng)下其所在的倫敦證券交易所近兩年最差成績，相較于今年最高點1612美元/股，目前三星電子股價已經(jīng)跌超480美元/股，跌幅高達30%；按此折算，三星電子市值較今年7月最高點時也已跌超1318億美元，三個月跌掉人民幣9315億余元。
慘淡的市值表現(xiàn)背后，三星副董事長、設備解決方案部門負責人Jun Young-hyun在發(fā)表致歉聲明時坦言：“三星一直有挑戰(zhàn)、創(chuàng)新和克服的歷史，這些挑戰(zhàn)、創(chuàng)新和克服將危機轉(zhuǎn)化為機遇。我們將把現(xiàn)在所處的嚴峻形勢作為再次飛躍的機會。我們的管理層將帶頭克服危機。”
Jun Young-hyun在聲明中還表示，公司將重新審視組織文化和工作方式，并解決需要解決的問題。他說：“我們不會依賴短期解決方案，而是專注于增強我們的長期競爭力。現(xiàn)在是考驗時期。”
不過對于三星電子而言，想要快速趕上同行并贏得市場的認可絕非易事。
“三星HBM想要快速追上來并不容易，畢竟SK海力士已有很強的先發(fā)優(yōu)勢和市場優(yōu)勢”，楊健直言道。而對于投資巨、周期長的AI芯片和先進制程工藝代工業(yè)務而言，“缺乏客戶的訂單支持和場景驗證反饋，三星電子想要在這一領域?qū)崿F(xiàn)對于臺積電等廠商的追趕，同樣難如登天”。
更加令三星電子難以接受的是，隨著通用DRAM需求逐漸低迷，而人工智能專用的HBM供應過剩，未來一段時間，存儲芯片因庫存過剩導致的降價或?qū)⑾硇袠I(yè)。
此前的9月中旬，摩根士丹利發(fā)布的一份名為《寒冬將至》的報告將SK海力士目標股價大幅下調(diào)54%，從26萬韓元（約200美元）下調(diào)至12萬韓元，同時也將三星電子目標股價下調(diào)27.6%，從10.5萬韓元下調(diào)至7.6萬韓元。理由是智能手機和PC需求減少導致通用DRAM需求下降，高帶寬內(nèi)存（HBM）供應過剩，導致價格下跌。
此外，TrendForce于8月底發(fā)布的一份調(diào)查顯示，存儲器模組廠自2023年第三季度后開始積極增加DRAM庫存，到了2024年第二季度其庫存水位已經(jīng)上升至11-17周。但智能手機、筆電等消費電子的需求并未如預期回溫。2024 年二季度，模組廠消費類 NAND 閃存零售渠道出貨量同比大減 40%，出貨下滑明顯超出市場預期，預示下半年的需求不會大幅回溫。
因產(chǎn)品結(jié)構(gòu)導致的業(yè)績不佳，恰巧趕上行業(yè)“寒冬”將臨，似乎早已預示了接下來一段時間三星電子的平淡表現(xiàn)。或許，三星電子也早已預知了接下來一段時間的結(jié)局——上個月?lián)⑷耸客嘎叮悄壳耙阎甘酒淙蜃庸緦N售和營銷人員裁減約15%，行政人員裁減比例高達30%，該計劃將在今年年底前實施，將影響美洲、歐洲、亞洲和非洲地區(qū)的崗位。
作為全球最大的存儲芯片制造商，三星電子也走上了裁員度日的道路？
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